车企动态 | OEM Trend

• 财联社：8月12日，中国长安汽车集团有限公司与华为技术有限公司8月11日在深圳签署战略合作框架协议。根据协议内容，双方将在AI产品及场景、通用及汽车垂直大模型、数字化底座、算力和软硬件等方面进一步探索合作方向和场景，在数字能源、国际化、数智化人才规划和培养等方向加强合作。 

• 盖世汽车：8月12日，零跑汽车披露最新海外业务数据。2026年1至7月，零跑在意大利市场累计上牌量达25393台。目前零跑业务已覆盖全球四十多个国家和地区，海外渠道网点总数超过2000家。

• IT之家：8月12日，岚图汽车科技股份有限公司董事长卢放发布长文，谈及了一个被严重误读的概念——“速成车”。他表示，我们必须正本清源：开发时间短，不等于速成车。判断一辆车是不是“速成”，唯一的标尺不是时间，而是它是否完整地走完了所有必需的验证流程。如果一款车在开发中违背规律、偷工减料、削减试验，那是速成车；但如果它虽周期缩短，却一丝不苟地完成了法规和行业标准里的每一项测试，那就该叫“高效车”。打个比方：从武汉到北京，步行需半年，如今开车12小时、高铁5小时即达，你能管这叫“速成出行”吗？显然不能，只是工具和方法进步了。

• 快科技：8月12日，小米汽车更新相关答疑栏目，讲解增程车与纯电车涉水的核心区别，放出澎程系列涉水模式完整操作步骤，供暴雨积水路段车辆通行参考。纯电车全程依靠电机驱动，不存在内燃机进气进水风险；增程车配备增程发动机，增程器运转时进气口进水会造成发动机严重损毁，维修成本较高。小米澎程系列将增程器进气口设置在前风挡下方，离地最高1109mm，其中N90 Max最大涉水750mm，N70 Max为650mm，涉水前电量大于15%开启涉水模式可强制关停增程器，车辆将自动执行全套涉水防护操作，两类车型涉水均需低速慢行，涉水后需前往小米服务中心做全车检查。

零部件企业 | Supply Chain News

• 财联社：8月12日，启明信息在互动平台表示，公司目前暂无红旗H7车型前装配套的汽车电子产品，主要为整车制造厂提供管理软件、电子检测服务、数字化工厂运维等产品及服务。

• 盖世汽车：8月12日，采埃孚8挡混动变速器在上海采埃孚变速器有限公司正式量产。这标志着采埃孚在新能源转型和混动技术本土化领域取得了关键突破。

• 界面新闻：8月12日，据报道，三星电子已确认引入Anthropic的大语言模型Claude，并大幅缩短了部分半导体设计与验证的周期。在向软件开发人员优先开放Claude的AI编程工具Claude Code仅约三个月后，报道称开发一线便展现出了显著的效率提升。在客户定制SoC的验证工作中，原本预计耗时一个月以上的任务，仅用时两天就完成。内部评估显示，工作效率提升了约15倍。

• 盖世汽车：亿咖通科技日前发布2026年第二季度未经审计财报。数据显示，亿咖通科技当季总营收达到2.25亿美元，同比强劲增长45%。同时，其经调整后的EBITDA（税息折旧及摊销前利润）实现50万美元，这标志着其已连续四个季度达成整体盈利。

• 界面新闻：天眼查App显示，近日，北京时代智科汽车零部件制造有限公司成立，法定代表人为杨汉兵，注册资本100万人民币。公司经营范围含汽车零部件及配件制造、汽车零部件研发、新能源汽车电附件销售、新能源汽车换电设施销售等，注册地址位于北京市顺义区。股东信息显示，该公司由宁德时代（上海）智能科技有限公司100%持股，认缴出资100万元人民币，企业类型为有限责任公司（法人独资）。

产经聚焦 | Industrial  Economy

• 财联社：8月12日，中汽协发布数据，7月，新能源汽车出口55.3万辆，环比增长5.7%，同比增长1.5倍；传统燃料汽车出口49万辆，环比下降4.6%，同比增长40%。1-7月，新能源汽车出口290.9万辆，同比增长1.2倍；传统燃料汽车出口323.1万辆，同比增长36.2%。

• 财联社：8月12日，华泰证券研报表示，前期市场交易隐形库存显性化以及对明年需求的不确定性，导致锂价震荡偏弱运行。但考虑2026下半年出口退税取消带来的需求前置以及传统旺季效应，锂价仍有反弹预期。2027年若按照中性预期假设（全球新能源汽车销量同比增速10%—15%，储能电芯出货量同比增速30%—40%），全球碳酸锂有望维持紧平衡供需格局。前期回调股价或已隐含锂价悲观预期，关注旺季商品和权益修复机会。 

• IT之家：2026年上半年，深圳市深汕特别合作区全社会用电量10.17亿千瓦时，同比增长33.56%，这是深汕半年社会用电量首次突破10亿千瓦时。其中，48.2%用于新能源汽车整车制造业。 

• 界面新闻：Omdia研报指出，由于AI需求持续超过全球供应能力，推动DRAM和NAND市场实现强劲增长，Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%。预计2026年存储器芯片（Memory IC）收入将占全球半导体总营收的50%以上。与此同时，AI需求已超出当前半导体产业的芯片制造和封装能力，高带宽内存（HBM）、先进封装以及先进制程产能等关键环节的瓶颈预计至少将持续至2027年。

• 盖世具身智能：机器人与具身智能数据基础设施企业艾欧智能（IO-AI Tech）已于近日完成数亿元融资。本轮融资由顺为资本、松禾资本、深创投联合投资，并获得头部机器人本体企业战略投资。官方指出，本轮融资将重点用于核心产品研发、多元化团队搭建及全球市场拓展等，进一步完善机器人遥操作数据采集、人类数据采集、数据管理与训练闭环能力，持续降低具身智能模型进入真实世界的门槛，加速推动机器人与具身智能从技术验证走向规模化应用。